SMT(部品実装)設備紹介
SMT(部品実装)設備をご紹介致します
「お客様のニーズをとらえ、スピードと継続をもって、品質の改善に取り組みお客様に信頼される製品を常に提供する」を品質方針としお客様の様々なご要望に応じてまいります。
一台試作から受託生産致しますので下記お問合せ先までお気軽にお電話下さい。
SMTライン全景
HNDTC-SMT-1
HNDTC-SMT-2
印刷はんだ検査機
- 印刷はんだ検査機導入：
- ＬＩＮＥ１：ＭＫ５４２０Ａ（アンリツ）
- ＬＩＮＥ２：ＫＬＳ５４２１Ａ（アンリツ）
- 実装工程の中で基板不良の原因の約７割は印刷工程にあるといわれています。
小型化，多機能・高機能化に伴い，高密度実装が不可欠となっています。 - このために，印刷直後のはんだ検査が重要であり、はんだを適正な体積，位置，形状で印刷することが実装品質の維持に不可欠です。
- 本機は体積，面積，位置ずれ，かすれ，ニジミ，欠け，つのなどを検出することができます。
- 新規基板の立ち上げ時には、検出した不良を分析することにより印刷機へのフィードバックを行い早期に印刷を安定させることができます。
- 生産中には不良検出機能により，マスクの目詰まり，マスクの汚れ，はんだに付着した異物などを検出し， また、統計機能を活用することによりクリーニング周期の最適化やはんだ切れの防止に役立てることができます。
- 生産後は，検査結果を保存しているため生産した製品のトレーサビリティ管理ができます。
MK5420A/KLS5421A
- 印刷はんだ検査機 MK5420A/MLK5421A
- 印刷はんだの本当の状態がわかる測定精度
- リアリティのある３Ｄプロファイル画像
- 面積も正確
- 反りなどの影響を受けにくい基準面積算出方法
- 簡単操作
| 仕様項目 | MK5420Ａ（アンリツ） LINE１ | KLS5421A（アンリツ） LINE２ |
|---|---|---|
| 検査基板サイズ | (L)50×(W)50mm～(L)330×(W)250mm 厚み=0.3×4.0mm |
(L)50×(W)50mm～(L)380×(W)300mm 厚み=0.2×4.0mm |
| 基板分解能 | X/Y：10μmまたは20μm(切替)、Z：1μm | X/Y：10μmまたは20μm(切替)、Z：1μm |
| 検査項目 | 体積：V、面積：S、高さ：H=V/S、 高さムラ：ΔH=Hmax-H、位置ずれ、ブリッジ |
体積：V、面積：S、高さ：H=V/S、 高さムラ：ΔH=Hmax-H、位置ずれ、ブリッジ |
| 対象パッド寸法 | Φ0.2mm以上(10μmモード)、 □0.3mm以上(20μmモード) |
Φ0.2mm以上(10μmモード)、 □0.3mm以上(20μmモード) |
| 検査タクト | 13秒（基板サイズ：165×125mm） 25秒（基板サイズ：330×250mm） |
8秒（基板サイズ：165×125mm） 19秒（基板サイズ：330×250mm） |
| 寸法・質量 | (W)800×(H)945×(D)1300 重量350Kg以下 | (W)800×(H)945×(D)2000 重量650Kg以下 |
基板供給装置(ローダー)
| ELC22HA(小松電子) LINE1 |
|---|
| コンベアー出口に清掃ブラシと吸塵機を有しプリント基板を磨印刷工程へ |
クリームはんだ印刷機
| 仕様項目 | HG-600(日立) LINE1 |
|---|---|
| 基板寸法 | (L)50×(W)50mm～(L)330×(W)250mm |
| メタルマスク標準寸法 | (L)650×(W)550mm |
| 基板厚さ | 0.4～3.0mm |
| 繰返し位置合せ精度 | ±0.015mm |
| 印刷タクト | 約14秒(印刷条件による) |
| 使用空気圧 | 0.49～0.69MpA |
| 電源電圧/容量 | 3φ AC200V 50/60Hz/3KVA |
| カメラ構成 | CCDｶﾒﾗ1台(上下2視野ﾀｲﾌﾟ) |
| マーク認識系 | 多値化ﾊﾟﾀｰﾝﾏｯﾁﾝｸﾞ、はんだﾚﾍﾞﾙ対応高輝度均一照明、ﾏｰｸｵｰﾄｻｰﾁ機能 |
| 操作表示系 | ｶﾗｰﾓﾆﾀｰ WindowsNT 操作画面 |
| HDD登録可能種類 | 2,000 |
- 業界No.1のシェアーの設備(国内の60%)
- 筐体は高剛性フレームで製作されており、経年変化による狂いの無い高精度な印刷が可能。
チップマウンタ
| 仕様項目 | 高速チップマウンター KE-2050(JUKI) LINE1 |
高精度汎用マウンター KE-2060R(JUKI) LINE1 |
|
|---|---|---|---|
| 基板寸法 | (L)330×(W)250mm(Mｻｲｽﾞ基板) | ||
| 部品高さ | － | 12・20・25 | |
| 部品サイズ | レーザ認識 | 0603～20 (0402ｵﾌﾟｼｮﾝ対応) | 0603～33.5 |
| 画像認識 | 26.5×11(ﾚｰｻﾞｰ認識) | 1005 3～74 50×150 | |
| 搭載速度 | チップ部品 | 13,200CPH | 12,500CPH |
| IC部品 | － | 1,850～3,400CPH | |
| 搭載精度 | レーザ認識 | ±0.05mm | ±0.03mm |
| 画像認識 | 画像認識ﾍｯﾄﾞ無し | 0.3mmﾋﾟｯﾁIC搭載可能 | |
| 部品装着数 | 最大80品種(8mmﾃｰﾌﾟ換算) | ||
| 電源電圧/容量 | 3φ AC200V 50/60Hz/3KVA | ||
| 使用空気圧 | 0.5±0.05Mpa | ||
| 操作系 | 前面/背面ｵﾍﾟﾚｰｼｮﾝ可能 | ||
| 検査機能 | CVS | 部品ﾍﾞﾘﾌｨｹｰｼｮﾝ(確認)R/C値を測定 | |
| SOT検査台 | － | 3点REG等の極性ﾁｪｯｸ可能 | |
| ｿﾌﾄｳｪｱｰ HLC(ﾎｽﾄﾗｲﾝｺﾝﾋﾟｭｰﾀ) |
専用ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑにより部品装着最適配置可能、装置外部で搭載ﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ作成 | ||
マトリックストレーサーバー
| TR6SN(JUKI) LINE1 |
|---|
| ﾄﾚｰ部品やBGA、ｺﾈｸﾀｰ等の異型部品専用の供給装置で、汎用ﾏｳﾝﾀｰを効率よく動かす目的。 |
リフロー炉
| 仕様項目 | ECOR-4077NA(弘輝) LINE1 |
|---|---|
| 基板寸法 | MIN (W)50×(L)100mm MAX(W)400×(L)500mm |
| 加熱ゾーン | 上下7ｿﾞｰﾝ/ﾄﾙﾈｰﾄﾞ循環方式 |
| 炉内雰囲気 | 2(窒素ｶﾞｽ) ﾐｽﾄ回収機能付き |
| 温度プロファイル | 安定したﾌﾟﾛﾌｧｲﾙが設定可能 |
| 電源電圧/容量 | 3φ AC200V 50/60Hz/40KVA |
クリーム半田印刷機
| 仕様項目 | KHT-000(ヤマハ) LINE2 |
|---|---|
| 基板寸法 | (L)50×(W)50mm～(L)510×(W)460mm |
| メタルマスク標準寸法 | (L)650×(W)550mm |
| 繰返し位置合せ精度 | ±0.015mm |
| 印刷タクト | 約11秒 |
| 使用空気圧 | 0.4MpA |
| 印刷ヘッド | 35ヘッド |
| 印刷精度 | 印刷精度（3σ）：±0.025mm 繰り返し位置合わせ精度（3σ）：±0.005mm |
- 11sec/cycle 高速印刷性能
- 3Sヘッド 印刷アタック角可変
- 3σ：0.005ｍｍ 繰り返し位置合わせ精度
- 長尺Ｌ600ｍｍ印刷範囲対応可能
- PSCシステム 印刷安定制御
チップマウンタ
| 仕様項目 | 高速チップマウンター KE-3020RL LINE2 |
|
|---|---|---|
| 基板寸法 | (L)330×(W)250mm(Mｻｲｽﾞ基板) | |
| 部品高さ | 12・20・25 | |
| 部品サイズ | レーザ認識 | 0603～33.5 |
| 画像認識 | 1.0×0.5mm～74mmまたは50×150mm | |
| 搭載速度 | チップ部品 (最適条件) |
20,900CPH |
| (IPC9850) | 17,100CPH | |
| IC部品 | 2,200～5,800CPH | |
| 搭載精度 | レーザ認識 | ±0.05mm（Cpk≧1） |
| 画像認識 | 1.0×0.5mm～74mmまたは50×150mm | |
| 部品装着数 | 最大80品種(8mmﾃｰﾌﾟ換算) | |
| 電源電圧/容量 | 三相 AC200～415V 2.2KVA | |
| 使用空気圧 | 0.5±0.05Mpa | |
| 操作系 | 背面ｵﾍﾟﾚｰｼｮﾝ可能/HDD | |
| 検査機能 | CVS | 部品ﾍﾞﾘﾌｨｹｰｼｮﾝ(確認)R/C値を測定 |
| ｿﾌﾄｳｪｱ | IS/EPU/Flexline CAD | |
リフロー炉
| 仕様項目 | SNR-825GT(千住金属工業) LINE2 |
|---|---|
| 基板寸法 | MIN (L)50×(W)100mm MAX(L)250×(W)400mm |
| 加熱部 | 遠赤外線併用熱風対流加熱 8ゾーン |
| 冷却部 | 上下冷風冷却 1ゾーン |
| 搬送速度 | 0.3〜1.6m/min 可変 |
| 制御方式 | PLC+PC制御 |
| パスライン | 900±20mm |
はんだ付け 外観検査装置
| 項目仕様 | VT-RNS2-pt-M3(オムロン) |
|---|---|
| 対象基盤サイズ | (L)50×（W）50mm～（L）333×（W）255mm |
| 基板重量 | 1.0kg以下 |
| 可能範囲 | 上側 20mm、下側 75mm |
| カメラ | ３ＣＣＤカメラ |
| 検査項目 | はんだ有無、欠品、ブリッジ、浮き、部品ずれ、フィレット、ぬれ、リード曲がり、はんだボール |
リール保管庫/低温度保管庫
※記載事項は予告なく変更することがあります