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  • 0123-28-1201
  • 0123-28-2011

SMT(部品実装)設備紹介

SMT(部品実装)設備をご紹介致します

「お客様のニーズをとらえ、スピードと継続をもって、品質の改善に取り組みお客様に信頼される製品を常に提供する」を品質方針としお客様の様々なご要望に応じてまいります。
一台試作から受託生産致しますので下記お問合せ先までお気軽にお電話下さい。

SMTライン全景

SMTライン全景

SMTライン1

SMTライン1

SMTライン2

SMTライン2

印刷はんだ検査機

印刷はんだ検査機導入:
LINE1:MK5420A(アンリツ)
LINE2:KLS5421A(アンリツ)
  • 実装工程の中で基板不良の原因の約7割は印刷工程にあるといわれています。
    小型化,多機能・高機能化に伴い,高密度実装が不可欠となっています。
  • このために,印刷直後のはんだ検査が重要であり、はんだを適正な体積,位置,形状で印刷することが実装品質の維持に不可欠です。
  • 本機は体積,面積,位置ずれ,かすれ,ニジミ,欠け,つのなどを検出することができます。
  • 新規基板の立ち上げ時には、検出した不良を分析することにより印刷機へのフィードバックを行い早期に印刷を安定させることができます。
  • 生産中には不良検出機能により,マスクの目詰まり,マスクの汚れ,はんだに付着した異物などを検出し, また、統計機能を活用することによりクリーニング周期の最適化やはんだ切れの防止に役立てることができます。
  • 生産後は,検査結果を保存しているため生産した製品のトレーサビリティ管理ができます。

MK5420A/KLS5421A

MK5420A/KLS5421A_外観
印刷はんだ検査機 MK5420A/MLK5421A
印刷はんだの本当の状態がわかる測定精度
リアリティのある3Dプロファイル画像
面積も正確
反りなどの影響を受けにくい基準面積算出方法
簡単操作
仕様項目MK5420A(アンリツ) LINE1KLS5421A(アンリツ) LINE2
検査基板サイズ (L)50×(W)50mm~(L)330×(W)250mm
厚み=0.3×4.0mm
(L)50×(W)50mm~(L)380×(W)300mm
厚み=0.2×4.0mm
基板分解能X/Y:10μmまたは20μm(切替)、Z:1μmX/Y:10μmまたは20μm(切替)、Z:1μm
検査項目 体積:V、面積:S、高さ:H=V/S、
高さムラ:ΔH=Hmax-H、位置ずれ、ブリッジ
体積:V、面積:S、高さ:H=V/S、
高さムラ:ΔH=Hmax-H、位置ずれ、ブリッジ
対象パッド寸法 Φ0.2mm以上(10μmモード)、
□0.3mm以上(20μmモード)
Φ0.2mm以上(10μmモード)、
□0.3mm以上(20μmモード)
検査タクト 13秒(基板サイズ:165×125mm)
25秒(基板サイズ:330×250mm)
8秒(基板サイズ:165×125mm)
19秒(基板サイズ:330×250mm)
寸法・質量 (W)800×(H)945×(D)1300 重量350Kg以下 (W)800×(H)945×(D)2000 重量650Kg以下
MK5420A/KLS5421A_画面

基板供給装置(ローダー)

ELC-23H(小松技研) LINE1
コンベアー出口に清掃ブラシと吸塵機を有しプリント基板を磨印刷工程へ

クリームはんだ印刷機

仕様項目HG-600(日立) LINE1
基板寸法(L)50×(W)50mm~(L)330×(W)250mm
メタルマスク標準寸法(L)650×(W)550mm
基板厚さ0.4~3.0mm
繰返し位置合せ精度±0.015mm
印刷タクト約14秒(印刷条件による)
使用空気圧0.49~0.69MpA
電源電圧/容量3φ AC200V 50/60Hz/3KVA
カメラ構成CCDカメラ1台(上下2視野タイプ)
マーク認識系多値化パターンマッチング、はんだレベル対応高輝度均一照明、マークオートサーチ機能
操作表示系カラーモニター WindowsNT 操作画面
HDD登録可能種類2,000
  • 業界No.1のシェアーの設備(国内の60%)
  • 筐体は高剛性フレームで製作されており、経年変化による狂いの無い高精度な印刷が可能。

チップマウンタ

仕様項目 高速チップマウンター
KE-2050R(JUKI) LINE1
高精度汎用マウンター
KE-2060M(JUKI) LINE1
基板寸法(L)330×(W)250mm(Mサイズ基板)
部品高さ12・20・25
部品サイズレーザ認識0603~20 (0402オプション対応)0603~33.5
画像認識26.5×11(レーザー認識)1005 3~74 50×150
搭載速度チップ部品13,200CPH12,500CPH
IC部品1,850~3,400CPH
搭載精度レーザ認識±0.05mm±0.03mm
画像認識画像認識ヘッド無し0.3mmピッチIC搭載可能
部品装着数最大80品種(8mmテープ換算)
電源電圧/容量3φ AC200V 50/60Hz/3KVA
使用空気圧0.5±0.05Mpa
操作系前面/背面オペレーション可能
検査機能CVS部品ベリフィケーション(確認)R/C値を測定
SOT検査台3点REG等の極性チェック可能
ソフトウェアー
HLC(ホストラインコンピュータ)
専用プログラムにより部品装着最適配置可能、装置外部で搭載プログラム作成

マトリックストレーサーバー

TR6DN(JUKI) LINE1
トレー部品やBGA、コネクター等の異型部品専用の供給装置で、汎用マウンターを効率よく動かす目的。

リフロー炉

仕様項目ECOR-4077NA(弘輝) LINE1
基板寸法MIN (W)50×(L)100mm MAX(W)400×(L)500mm
加熱ゾーン上下7ゾーン/トルネード循環方式
炉内雰囲気2(窒素ガス) ミスト回収機能付き
温度プロファイル安定したプロファイルが設定可能
電源電圧/容量3φ AC200V 50/60Hz/40KVA

クリーム半田印刷機

仕様項目HT-000(ヤマハ) LINE2
基板寸法(L)50×(W)50mm~(L)510×(W)460mm
メタルマスク標準寸法(L)650×(W)550mm
繰返し位置合せ精度±0.015mm
印刷タクト約11秒
使用空気圧0.4MpA
印刷ヘッド35ヘッド
印刷精度 印刷精度(3σ):±0.025mm
繰り返し位置合わせ精度(3σ):±0.005mm
  • 11sec/cycle 高速印刷性能
  • 3Sヘッド 印刷アタック角可変
  • 3σ:0.005mm 繰り返し位置合わせ精度
  • 長尺L600mm印刷範囲対応可能
  • PSCシステム 印刷安定制御

チップマウンタ

仕様項目 高速チップマウンター
E-3020RL LINE2
基板寸法(L)330×(W)250mm(Mサイズ基板)
部品高さ12・20・25
部品サイズレーザ認識0603~33.5
画像認識1.0×0.5mm~74mmまたは50×150mm
搭載速度チップ部品
(最適条件)
20,900CPH
(IPC9850)17,100CPH
IC部品2,200~5,800CPH
搭載精度レーザ認識±0.05mm(Cpk≧1)
画像認識1.0×0.5mm~74mmまたは50×150mm
部品装着数最大80品種(8mmテープ換算)
電源電圧/容量三相 AC200~415V 2.2KVA
使用空気圧0.5±0.05Mpa
操作系背面オペレーション可能/HDD
検査機能CVS部品ベリフィケーション(確認)R/C値を測定
ソフトウェアIS/EPU/Flexline CAD

リフロー炉

仕様項目SNR-825NG(千住金属工業) LINE2
基板寸法MIN (L)50×(W)100mm MAX(L)250×(W)400mm
加熱部遠赤外線併用熱風対流加熱 8ゾーン
冷却部上下冷風冷却 1ゾーン
搬送速度0.3〜1.6m/min 可変
制御方式PLC+PC制御
パスライン900±20mm

はんだ付け 外観検査装置

外観検査装置
項目仕様VT-RNS2-pt-M3(オムロン)
対象基盤サイズ(L)50×(W)50mm~(L)333×(W)255mm
基板重量1.0kg以下
可能範囲上側 20mm、下側 75mm
カメラ3CCDカメラ
検査項目はんだ有無、欠品、ブリッジ、浮き、部品ずれ、フィレット、ぬれ、リード曲がり、はんだボール

リール保管庫/低温度保管庫

リール保管庫/低温度保管庫
SMT外観画像

※記載事項は予告なく変更することがあります